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利用x-ray原理的X射线检测设备是怎么样在电子行业中乘风破浪的

  在电子高科技应用领域中,超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上,有密集的引线连接点。在这种情况下,每个连接点的质量很难被完善,并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷,这将严重影响集成电路的可靠性。

  目前,新的检测技术不断创新,检测技术种类繁多,例如X射线检测技术,手动目测MVI,自动光学检测AOI,在线检测ICT,功能检测等。

  这些检测技术具有自己的特征:

  1.由于人工目视检查是一种目视检查方法,因此存在检查不稳定,成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。

  2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB,无法准确测量高密度和小型化的PCB。

  针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快,但使用成本高,测试周期长,不适合于手机的小型化测量。

  4.自动电子光学检查速度快,但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。

  5.功能测试检测速度快,使用简单,但由于不能自动诊断故障,因此不适合大量检测。

  相反,X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点,还可以智能分析检测结果,为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。

  因此,人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

  对于无法通过外观检查的产品,请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构,以便可以观察到该对象而不会损坏该对象。测试对象内部的问题区域。目前,使用X射线设备的检查项目主要包括:IC封装中的缺陷检查,对准或桥接和开路不良,SMT焊点检查,各种连接线中可能出现的异常连接的检查以及焊球的完整性。

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